高通、聯發科競爭比誰供貨穩

高通與聯發科（2454）在5G市場廝殺，各自端出新品搶市，外界預期，除了比產品效能與價格，現在誰能供貨愈多、愈穩定，在今年的市占率戰爭中，就能更具有優勢。

高通推出7系列5G手機晶片新品，相關裝置將於本季登場，聯發科日前也推出天璣系列5G晶片最新產品「天璣900」，相關終端產品同樣也預計將於本季上市，雙雄競爭再度短兵相接。

聯發科「天璣900」也是採用台積6奈米製程，採用八核CPU架構設計，預計搭載該晶片的終端產品將於今年Q2上市。天璣系列5G晶片持續擴大陣容，除了先前推出的旗艦級晶片「天璣1200」與「天璣1100」，再推出「天璣900」，強化該公司高端產品布局。

聯發科提到，目前產能是左右IC設計業者今年業績的重要關鍵，在有產能的支持下，聯發科估計，今年有望達成營收成長四成的目標。